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NEWS
東芝、柏崎にリチウムイオン電池の新工場を建設 (2008.12.25)
GSユアサとホンダ、 ハイブリッド車用リチウムイオン電池開発で提携 (2008.12.17)
オムロン、電力使用量を従来比95％削減したLED式UV照射器を発売 (2008.10.28)
コグネックス、9台のビジョンシステムを自動検出するオペレータインターフェースパネルを発売 (2008.10.07)
エーキューブ、マルチ画面出力グラフィックス・アクセラレータを発売 (2008.09.30)
【重要なお知らせ】Design News Japan読者拡大に伴い電子版を刊行します (2008.09.24)
京セラが両面ガラスのタッチパネルを量産、 産業機器向け事業に参入 (2008.09.24)
日産自動車、SiC素子で 車両用インバータの効率を20％改善 (2008.09.12)
日本開閉器、2色発光LEDを搭載した押しボタン照光スイッチを発売 (2008.08.19)
NVIDIA、PhysXを最大128コアで実行できるGPUを発表 (2008.08.01)
ローム、携帯電話に搭載可能な厚さ0.8mmの光学式面実装4方向検出センサーを開発 (2008.07.25)
松下電工、世界最小サイズのPhotoMOSリレーを発売 (2008.07.10)
日本開閉器工業、有機ELディスプレイ採用スイッチを発売【動画あり】 (2008.07.01)
NEC、LSIの省電力化を可能にする温度分布可視化技術を開発 (2008.07.01)
パンドウイット、光ファイバー接続の安全性を高めるコネクタ/アダプタを発売 (2008.06.16)
村田製作所、自社製品開発用のCAEツールを外販、 ライセンス価格は20万円 (2008.06.10)
台湾シミュラ・テクノロジー、樹脂コーティングでスライド式携帯電話ヒンジの20万回以上の高摺動性を実現 (2008.05.16)
STマイクロ、オランダMobileye社に 第2世代車載用画像認識SoCのサンプルを出荷 (2008.05.14)
フジソク、丸洗いできるピアノ型ディップスイッチを発売 (2008.04.28)
村田製作所、車載用に寿命1,000万回転のロータリポジションセンサを開発【動画あり】 (2008.04.21)
凸版印刷、コイン型FeliCa対応ICカードを開発 (2008.04.04)
丸文とフリースケール、 宇都宮に車載半導体専門のサポート拠点を設置 (2008.03.19)
IBM、グラフェンを二層化してノイズの抑制に成功 (2008.03.14)
独Continental社、ベンツ・ハイブリッド向けにリチウムイオン電池の生産を開始 (2008.03.06)
日立、GMの次世代ハイブリッド車向けにリチウムイオン電池を供給 (2008.03.05)
NECエレ、FlexRay対応マイコンの量産とトランシーバLSIのサンプル出荷を開始 (2008.03.04)
オムロン、燃料電池用MEMSフローセンサを発売 (2008.03.04)
凸版と日立、ホログラムと非接触ICチップを一体化したラベルを発売 (2008.03.03)
三菱電機、全SiCパワーモジュールを開発、インバータのパワー密度を4倍に (2008.03.03)
ミツミ電機、カーボンナノチューブを利用した高感度バイオセンサーを開発 (2008.02.29)
MTI Micro、携帯電話に燃料電池を内蔵 (2008.02.28)
三菱樹脂、アルミ箔並の水蒸気バリア性をもつ透明絶縁フィルムを発売 (2008.02.26)
ミツミ電機、液体付着を感知するウェットセンサーを開発 (2008.02.25)
富士通研究所、世界初のCMOSベース77GHzミリ波帯高出力増幅器を開発 (2008.02.05)
松下電工、欧州太陽光発電規格に対応したパワーリレーを発売 (2008.02.04)
ルネサス、カーナビ向けに処理能力1,920MIPSのデュアルコアプロセッサを開発 (2008.01.31)
中沼アートスクリーンとパナソニック、電子部品向けに極細線回路形成が可能なスクリーン印刷技術を開発 (2008.01.25)
サン、無線センサーネットワーク開発キットを教育機関向けに限定販売 (2008.01.22)
東京エレクトロンデバイス、英社製Zigbeeマイコンを発売 (2008.01.22)
（続報）世界市場で勝てる最強の液晶連合—日立、キヤノン、松下電器が会見 (2007.12.26)
東芝とシャープが提携、テレビ用の液晶とLSIを相互供給 (2007.12.26)
日立、キヤノン、松下の3社が液晶ディスプレイ事業で提携 (2007.12.25)
NECとNECエレ、トヨタ向けに車載情報系OSと55nmマルチコアマイコンを開発 (2007.12.18)
東芝、5分で90％充電できる長寿命の新型リチウムイオン電池を発売 (2007.12.12)
OKI、SOI-CMOS技術で用いたワンチップ紫外線センサーを量産出荷 (2007.12.03)
デル、Xeon5400番台搭載のハイエンド・ワークステーションを発売 (2007.12.03)
東北大、固体水素化物でリチウム超イオン伝導を発見 (2007.12.03)
NICT、衛星搭載用ソフトウエア無線機を開発 (2007.11.28)
バナー・エンジニアリング、50mm径のドーム型LED表示灯を発表 (2007.11.19)
東芝、ギガビット級の大容量に向けたMRAM素子を開発 (2007.11.12)
東芝ソリューション、W-QUXGAの解像度を備えた液晶ディスプレイを発表 (2007.11.06)
【東京モーターショー2007】パイオニア、IEEE1394でHD映像を送信、遅延時間は8ミリ秒 (2007.11.05)
山洋電気、厚みを約14％削減し、風量を約2％向上したDC冷却ファンを発売 (2007.10.31)
IBM、廃棄ウェーハを太陽光発電用に再生する技術を確立 (2007.10.31)
リンクスインターナショナル、ソーラー充電も可能なモバイルバッテリを発売 (2007.10.30)
東芝ライテック、60Wの白熱電球並の明るさのLEDダウンライト4機種を発売 (2007.10.22)
東芝松下ディスプレイテクノロジー、車載用丸形液晶ディスプレイを開発 (2007.10.17)
エルピーダ、XDRアーキテクチャの世界最速の4.8GHzDRAMを発表 (2007.10.09)
エプソントヨコム、カーナビ向け傾斜型ジャイロセンサーを開発 (2007.10.05)
IR社がオーディオ用D級アンプのチップセットを発表、実装面積削減でAB級アンプからの置き換えを狙う (2007.10.03)
NECエレ、マルチコアでカーナビ用マイコンに本格参入、アルパインが2010年春モデルに採用内定 (2007.10.02)
村田製作所とエプソン、ワイヤレス急速充電システムの共同開発で合意 (2007.09.28)
アバールデータ、PCI Expressバス・ブリッジLSIを開発 (2007.09.26)
NASA、500℃環境で1,700時間以上動作する差動アンプを開発 (2007.09.14)
NEC、主要なRFIDタグの全てに対応するマルチリーダライタを開発 (2007.09.10)
東芝、1.8型ディスク1枚で120GBのHDDの試作に成功 (2007.09.10)
東芝、第四製造棟の竣工でNAND型フラッシュの生産を加速 (2007.09.05)
NECエレ、独Vector社とAUTOSAR準拠の車載プラットフォームを共同開発 (2007.09.04)
STマイクロ、Garmin社のPND用新型GPSチップセットを量産 (2007.08.30)
物材機構、シリコン上で最高効率の非線形光学デバイスを実現 (2007.08.21)
TDK、容量22μFの3端子貫通コンデンサの量産を開始 (2007.08.07)
松下電工、接点を2つ持つ放熱器一体型ソリッドステートリレーを発売 (2007.07.30)
オータックス、SIPスイッチの新製品を発売 (2007.07.19)
オータックス、ハーフピッチDIPスイッチに新製品を投入 (2007.07.11)
AMAT、台湾に300mmウェーハの再生センターを開設 (2007.07.02)
パナソニック、高電力小型チップ固定抵抗器を発売 (2007.07.02)
STマイクロ、USBスティック型のマイコン開発キットを発表 (2007.05.31)
沖電線、極薄超柔軟性や高速伝送を実現したフレキシブルプリント配線板を発売 (2007.05.31)
沖電気、歩行者の安全を支援する“安全携帯端末”を試作 (2007.05.29)
産総研、紫外線を高効率発光できる半導体材料を開発 (2007.05.28)
Electronic Newsから： リチウムイオン電池は次世代電気自動車を駆動するか？ (2007.05.28)
パナソニック、リチウムイオン電池用小型・薄型温度ヒューズを製品化 (2007.05.15)
台湾飛鳥半導体、高速移動体向け小型DVB-Tモジュールを発売 (2007.05.09)
ピクセラ、アナログテレビで地デジ受信を可能にする小型アダプタを開発 (2007.05.08)
松下、通信制御部を15分の1に小型化したDSRC路側無線装置を開発 (2007.05.07)
NECエレ、車体制御向けに32ビットマイコンの下位モデルを投入 (2007.05.01)
ルネサステクノロジ、 Bluetoothオーディオ機器用ソフトウエア開発キットを発売 (2007.04.26)
産総研、ナノ構造による反射防止機能付レンズの量産技術を開発 (2007.04.24)
ルネサステクノロジ、 制御機器向けデュアルコアマイコンを発売 (2007.04.18)
ケンウッド、業界初の小型DLNA通信モジュールを開発 (2007.04.17)
日産とNEC、自動車用リチウムイオン電池の合弁会社を設立 (2007.04.13)
東芝松下ディスプレイ、21型有機ELディスプレイを開発 (2007.04.10)
NEC、暗闇で撮影できる赤外線カメラモジュールを発売 (2007.04.09)
エリスネット、JEITAから 電子部品の含有化学物質データベースを継承 (2007.04.03)
TDK、産業機器向けに最大8GBまでのシリコンディスクを商品化 (2007.03.13)
STマイクロ、車載グレードの32MビットNORフラッシュメモリを発表 (2007.03.13)
ゼンテック、40mm×55mmのDVB-T対応デジタル放送受信モジュールを発売 (2007.03.13)
大日本印刷、1枚50円の低価格非接触ICカードを開発 (2007.03.09)
リニアテクノロジー、USBとACアダプタを自動選択するデュアル入力バッテリ・チャージャーを発売 (2007.03.06)
ダッソー・システムズ、半導体設計領域の統合設計データ管理を提供 (2007.03.06)
矢崎シスコムプラス、実装高1.5mmのSIMカード用コネクターを開発 (2007.03.05)
DSMジャパン、高機能性ポリアミドやビタミン類で業績拡大へ (2007.03.05)
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