中沼アートスクリーンは1月、セラミックパッケージ、高周波・圧電部品、フレキシブルプリント配線板など電子部品内部の高細度回路パターン形成で、従来利用されてきたフォトリソグラフィー法に替わる、導電ペーストを用いたスクリーン印刷技術「ize Technology（アイズテクノロジー）」を確立したと発表した。30μm幅の回路パターンをペースト厚20μmで安定的に形成可能で、コスト低減と生産性向上が可能になるという。

　アイズテクノロジーは、従来のスクリーン印刷と比べて、導電ペーストをより「細く」「高く」「四角く」積層できる「高細度厚膜回路形成技術」。中沼アートスクリーンのスクリーン印刷用マスクの製版技術と、実装機大手パナソニックファクトリーソリューションズ（PFSC）の高精度スクリーン印刷機により実現した。

　具体的には、中沼アートスクリーンが、新たに高解像の感光乳剤を開発するとともに、マスクにペーストの通過性を向上する特殊加工を施すなど、電子部品製造用としての改良を施した。このマスクを、マスクと印刷対象を密着させるコンタクト印刷、高い充填性能を持つ密閉式加圧ヘッド、良好な転写形状を実現する版離れ機構など電子部品実装プロセス向けに培ったPFSCのクリームはんだ印刷機の技術を組み合わせることで、銀ペーストなどを使った30μm幅の回路パターン印刷で、従来は10μm程度が限界だったペースト厚を20μmにまで向上できたという。さらに、線幅8μmの回路形成の試作にも成功している。今後は、20μm幅以下での高細度厚膜回路形成技術の確立を目指す。

　極細線回路が必要な電子部品、モジュールの回路形成では、解像再現性や寸法精度に優れるフォトリソグラフィーが利用されている。しかし、スクリーン印刷は、フォトリソグラフィーよりもプロセス数が少なくコスト効率も高いことから、極細線回路の形成に利用できる技術革新を求められていた。