「Di IMPACT」は、汎用のドライフィルムレジスト（DFR）に対応するプリント配線板用直描装置。一般的なプリント配線板用露光装置と異なり、回路原版となるフォトマスクが不要な直描型露光装置のプラットフォーム。光源に、独自開発した水銀ショートアークランプ使った専用光源を採用しているので、汎用 DFRを使用できる。従来の直描装置は、光源に青色LDなどを用いていることから高価な専用DFRが必要だった。生産コストは、専用の高感度DFRを用いる直描装置と比べて約2分の1になるとしている。また専用光源、描画エンジン「μMIT」、二次元表示素子を用いた光学系を統合することで、処理能力を向上させている。5月30日から、携帯電話などに用いるHDI（High Density Interconnect）基板の量産用として、毎時140枚以上の処理能力を持つ「DXP-3301」の受注を開始した。出荷開始は9月～10月を予定。価格は1億6,000万円から。DXP-3301は、HDI基板、高多層基板用に開発しており、最高解像力は線幅30μmと、半導体パッケージ基板で必要な線幅10μmまでは対応していない。一方で、処理能力は510mm×406mm基板を使って毎時140枚以上を達成しており、フォトマスクの段取り替えなどを含めれば一般の自動露光装置以上の生産性を実現できる。

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